台积电联手英伟达押注 硅光赛道 真科技还是炒概念

　　随着台积电2nm计划逐渐明朗，这场关于先进制程的多方混战似乎提前宣告结束，但这家半导体巨头的野心似乎远不止于此——在先进封装领域，台积电也是动作频频。
 
　　近日，据台媒《电子时代》报道，台积电深度参与了一项由英伟达牵头的研发项目，该项目将使用台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）封装技术，将多个AI GPU组合成一块GPU。
 
　　单看项目本身，这似乎与年初爆火的Chiplet概念大同小异，但整篇报道却指向了另一项技术——硅光子（SiPH）。
 
　　此外文章还提到，英伟达和台积电的研发项目将持续数年时间，且必须等到硅光子生态系统成熟才算完成。
 
　　为何两家半导体巨头同时看好硅光子赛道？这项新技术又会给封装领域带来哪些改变？

　　简单来说，该技术是将光学引擎和多种计算/控制器件集成在同一封装载板或中间器上，使得组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。
 
　　在相同功率下，使用COUPE封装技术的芯片在功耗和速度上都将大大改善，足以应对网络流量的爆炸式增长。