此前有消息称，AMD 目前已经开始量产 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 和 X670 平台，计划于 5 月底在台湾电子展 Computex 上推出并在第三季度初发售。
 
          今年早些时候，同一个 MilkyWay 数据库中出现了两个未知 CPU，Benchleaks 能够将其识别为 AMD Raphael ES CPU，泄露的部分包括 16 核和 8 核部分。
 
          根据之前的爆料，AMD Ryzen 7000 系列台式 CPU 可能将具备以下特性，具体可参考IT之家此前报道：
 
全新 Zen 4 架构 CPU 内核（IPC 大跃进）
 
基于全新的台积电 5nm 工艺制造，以及 6nm IOD
 
搭配 LGA1718 插槽的全新 AM5 平台
 
支持双通道 DDR5 内存
 
28 个 PCIe 通道（CPU 专用）
 
105-120W TDP（上限 170W）